半導體芯片粘附力試驗機‌是一種用于測試芯片粘結強度的設備，主要用于評估芯片與基板或其他附著材料之間的結合強度。這類試驗機通常具備高精度的力學測試功能，能夠模擬各種力學環(huán)境，確保測試結果的準確性。

半導體芯片粘附力試驗機‌主要功能和用途：

芯片粘結力試驗機的主要功能包括拉伸性能測試、剪切強度測試、粘接強度測試等。通過施加特定的力值并觀察芯片與底座或附著材料之間的脫離情況，以此來評估芯片粘接的牢固程度和材料工藝步驟的完整性。這類設備廣泛應用于高性能計算、移動通信、軍事航天等領域，確保在這些領域中使用的芯片能夠承受各種力學環(huán)境的影響‌。

操作方式和操作環(huán)境

芯片粘結力試驗機通常采用全電腦控制，操作界面友好，支持中文和英文，部分機型還支持多國語言。試驗過程中，可以通過軟件進行精確控制，測試速度可在0.001~500mm/min范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。設備具有電子限位保護和緊急停止功能，確保操作安全‌。

半導體芯片粘附力試驗機‌技術參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：   HY-0350

2． 精度等級：   0.5級

3． 負荷：1N 5N 10N 20N    50N

4． 有效測力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗寬度：250mm

7． 有效試驗空間：100mm

8． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

9.  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；

14．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；

16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100FS

17．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時, 為設定值的±1%以內(nèi)； 設定值≥10％FS時, 為設定值的±0.1%以內(nèi)；

18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

19．試臺安全裝置：電子限位保護

20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車

22．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

23. 自動診斷功能，定時對測量系統(tǒng)、驅動系統(tǒng)進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進行保護

24．電源功率： 400W  

25．主機重量： 95kg

26. 電源電壓:  220V（單相）

27. 主機尺寸：500*600*800mm