產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
DragonFly2020復(fù)合材質(zhì)3D電路板打印機(jī)，品質(zhì)，一次性最多可打印15層復(fù)雜電路板，結(jié)合高精細(xì)噴墨技術(shù)、的納米級(jí)銀質(zhì)導(dǎo)電材料AgCit以及PCB電路板3D設(shè)計(jì)軟件，讓設(shè)計(jì)師和工程師輕松地同時(shí)打印出導(dǎo)電和絕緣墨水材料。能99%打印出全系列的PCB特征- 包括埋孔、鍍通孔這樣的互連- 無(wú)須蝕刻，鉆孔，電鍍等傳統(tǒng)工藝，環(huán)?？焖?，在數(shù)小時(shí)內(nèi)即生產(chǎn)出專業(yè)的多層PCB 電路板樣品。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.縮短研發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，使產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)： DragonFly 2020多層電路板D 打印機(jī)使電子產(chǎn)品制造商能自行列印3D 電路板，掌控開(kāi)發(fā)周期。從外觀確認(rèn)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證到測(cè)試，內(nèi)部自行制作多層PCB 電路板3D 樣品，將工作流程優(yōu)化使設(shè)計(jì)及測(cè)試周期大幅縮短，從幾個(gè)月或幾周縮短至數(shù)天。同時(shí)為開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供自由度與創(chuàng)新空間，不僅能突破傳統(tǒng)PCB 設(shè)計(jì)框架，也能自行打樣制作以節(jié)省時(shí)間與成本、加速產(chǎn)品上市的時(shí)間。
    ●  免委外內(nèi)部自行打印多層PCB電路板
    ● 隔天即完成樣品
   ● 自行掌握排程
    ● 用于專業(yè)PCB生產(chǎn)的高性能組件和材料
    ● 避免研發(fā)資料外洩
2.同時(shí)打印金屬和聚合物材質(zhì)
DragonFly 2020結(jié)合高精密噴墨沉積3D 打印技術(shù)、的納米級(jí)銀質(zhì)導(dǎo)電材料AgCit以及PCB電路板3D設(shè)計(jì)軟件，能同時(shí)打印出高導(dǎo)電銀納米粒子墨水(金屬) 和絕緣墨水(絕緣聚合物)。能精確打印出全系列的PCB特征 - 包括埋孔、鍍通孔這樣的互連 - 無(wú)需蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞，其準(zhǔn)確性、復(fù)雜性和速度為3D 印刷電子和專業(yè)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域設(shè)定了新的標(biāo)竿。完成PCB 3D 打印作業(yè)后，不需再進(jìn)行后處理。復(fù)合材質(zhì)PCB 3D 打印機(jī)可以改變游戲規(guī)則，使設(shè)計(jì)師和工程師能夠?qū)⒕酆衔锖徒饘俅蛴≡谝黄鹨詣?chuàng)建功能性零件。對(duì)電子產(chǎn)品而言，這是一個(gè)革命性的創(chuàng)新，使其具有更小型化、更密集和最終跳出平面框架的潛力。
3.主要技術(shù)指標(biāo)：

4.耗材: