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深圳市普索進(jìn)出口貿(mào)易有限公司

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【簡(jiǎn)單介紹】
HAUG 安裝背板 10.0400.001
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重,相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢,因此回流焊爐長(zhǎng)度要加長(zhǎng)。還需要在出口處對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻,以使背板溫度降低到可安全操作程度。

HAUG 安裝背板 10.0400.001

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*--確定產(chǎn)品型號(hào),無(wú)論型號(hào)已升級(jí),更新或者被替代,務(wù)必和原廠反復(fù)核實(shí)直至準(zhǔn)確無(wú)誤!

深圳市普索進(jìn)出口貿(mào)易有限公司專業(yè)經(jīng)營(yíng)進(jìn)口工控行業(yè)備件,為客戶提供原廠原裝的工業(yè)產(chǎn)品及零部件。德國(guó)公司直接采購(gòu),歐元交易享受歐盟區(qū)域特殊折扣,報(bào)價(jià)迅速,垂詢洽談。

 

HAUG 安裝背板 10.0400.001

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重,相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢,因此回流焊爐長(zhǎng)度要加長(zhǎng)。還需要在出口處對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻,以使背板溫度降低到可安全操作程度。

用戶對(duì)層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來(lái)了對(duì)輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時(shí),銅層厚度必須適中以便提供所需電流,保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量增加,這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板,而且還必須把其增重事實(shí)也考慮進(jìn)去。由于背板比常規(guī)PCB要厚,且鉆孔數(shù)也多得多,因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘何烘干雜質(zhì)可能性,采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方法對(duì)鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要。

由于用戶應(yīng)用要求越來(lái)越多板層數(shù),層間對(duì)位便變得十分重要。層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中,整個(gè)區(qū)域前圖與后圖對(duì)位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖對(duì)位。蝕刻以后,使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。穿孔通過(guò)芯板,位置精度保持為 0.025mm,可重復(fù)能力為0.0125mm。然后用針?shù)N插入穿孔,將蝕刻后內(nèi)層對(duì)位,同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對(duì)準(zhǔn),形成一種堅(jiān)固環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是,伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設(shè)越來(lái)越多線路,為保持板子固定成本不變,則要求蝕刻銅板尺寸更小,從而要求層間銅板更好地對(duì)位。夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時(shí)傳送大尺寸板和重板。

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重,相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢,因此回流焊爐長(zhǎng)度要加長(zhǎng)。還需要在出口處對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻,以使背板溫度降低到可安全操作程度。

用戶對(duì)層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來(lái)了對(duì)輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時(shí),銅層厚度必須適中以便提供所需電流,保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量增加,這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板,而且還必須把其增重事實(shí)也考慮進(jìn)去。由于背板比常規(guī)PCB要厚,且鉆孔數(shù)也多得多,因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘何烘干雜質(zhì)可能性,采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方法對(duì)鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要。

由于用戶應(yīng)用要求越來(lái)越多板層數(shù),層間對(duì)位便變得十分重要。層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中,整個(gè)區(qū)域前圖與后圖對(duì)位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖對(duì)位。蝕刻以后,使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。穿孔通過(guò)芯板,位置精度保持為 0.025mm,可重復(fù)能力為0.0125mm。然后用針?shù)N插入穿孔,將蝕刻后內(nèi)層對(duì)位,同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對(duì)準(zhǔn),形成一種堅(jiān)固環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是,伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設(shè)越來(lái)越多線路,為保持板子固定成本不變,則要求蝕刻銅板尺寸更小,從而要求層間銅板更好地對(duì)位。夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時(shí)傳送大尺寸板和重板。

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