主要優(yōu)勢

自主保護立體交叉結構（號：.9），提高設備產出率WPH

采用自主設計，優(yōu)化整機內部氣流分布，減少顆粒污染

精準控制涂膠量，減少光刻膠的消耗

具備多次回吸功能，能夠有效防止噴嘴口結晶

腔體配備獨立排氣裝置，能夠提高光刻膠膜厚的均一性，減少Wet-Particle

配備自主研發(fā)的多分區(qū)控制的高精度熱板

自主研發(fā)的控制軟件，可優(yōu)化晶圓傳輸路徑，縮短傳輸時間

搭載缺陷檢測功能，可及時發(fā)現問題

搭載機械手工位auto-teaching功能，提高效率

支持主流光刻機接口

特性和規(guī)格

可適用于300mm晶圓清洗

可配置4個Loadport，多至8個涂膠腔體和8個顯影腔體

可拓展支持12個涂膠腔體及12個顯影腔體，每小時晶圓產能可達300片；

腔體溫度：23°C ±0.1°C ，烘烤范圍為50°C至250°C