中華人民共和國機械工業(yè)部指導性技術文件
JB/Z 262─86
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本文件適用于直徑大于50mm的實心瓷件、壁厚大于30mm的直筒形瓷套的超聲波探傷。

本文件僅適應以A型脈沖反射式超聲波探傷儀，用接觸法對瓷件進行縱向超聲波探傷。

注：非直筒形瓷套超聲波探傷可參照采用。

1 名詞術語

本文件所用名詞術語的定義除按GB2900.8─83《電工名詞術語 絕緣子》規(guī)定外,尚采用以下名詞術語。

1.1 超聲波探傷

利用超聲波的指向性和傳播規(guī)律來檢查工件中存在的缺陷情況。

1.2 探傷儀的工作靈敏度

在一定條件下規(guī)定超聲波探傷儀探測缺陷大小的能力。

1.3 縱波

介質質點振動方向與波的傳播方向一致的波。

1.4 直探頭

用于縱波探傷的探頭。

1.5 水平線性

電子掃描電壓與時間成正比關系的程度。

1.6 主聲束

由于聲源的指向特性在某一方向進行強烈的集中而形成的超聲束主瓣。

1.7 晶片

探頭中電聲轉換元件。

1.8 搜查方式

探傷時探頭移動的方式。

1.9 聲程

聲波在工件中傳播的路程。

1.10 聲耦合劑

為了把從探頭發(fā)射的超聲波傳播給工件，避免探頭和工件探傷面之間造成空隙而施加的介質（如水、機油等）

1.11 底波

工件底面引起的反射波的顯示訊號。

1.12 缺陷波

缺陷引起的反射波的顯示訊號。

2 一般規(guī)定

2.1 超聲波探傷儀的規(guī)定

超聲波探傷儀應滿足JB1834─76《A型脈沖反射式超聲波探傷儀技術條件》的技術要求，并應滿足下列要求：

a. 儀器工作頻率應包括1─5ＭＨz；

b. 儀器標稱探測深度應不小于被探試品的高度；

c. 具有總衰減量不小于50 dB，衰減調節(jié)精度為±1 dB以下的衰減器；

d. 當探傷儀發(fā)射功率較大,且電源電壓在標稱電壓±10%范圍內變化時，水平線性不應有明顯的變化。

2.2 探頭的規(guī)定

探頭應滿足下列要求:

a. 采用單直探頭，根據需要在1─5ＭＨz 范圍 內選擇探頭頻率，推薦為1.25 或2.5ＭＨz探頭。晶片直徑可根據需要選擇;

b. 探頭發(fā)射的超聲波主聲束在垂直方向偏向角應不大于2°。

2.3 試品的規(guī)定

瓷件兩端面的平行度和主體軸線直度應符合GB722─77《高壓電瓷瓷件技術條件》的技術要求。探測面應平滑,其粗糙度應不大于10μm。

2.4 耦合劑的規(guī)定

應采用良好的聲耦合劑，如水、機油等，且必須保持耦合劑的清潔。

3 測試要求

3.1 測試不應在有高頻電磁場、強烈振動和腐蝕性氣體的場所進行。

3.2 用人工標準缺陷試樣來確定探傷儀的工作靈敏度。開始探傷前，均需用人工標準缺陷試樣重新校準探傷儀工作靈敏度 。

3.3 為了確保缺陷不漏檢,掃查速度不宜過快。本標準推薦兩種掃查方法，對瓷套采用連續(xù)式，對實心瓷件采用間斷式。探頭一般距瓷件內、外圓弧應不小于5mm。

3.4 對于高度大于800mm的瓷件，應分別在兩端面進行探測。

4 人工標準缺陷試樣

4.1 人工標準缺陷試樣要求

不得有影響探測的自然缺陷，在熒光屏上雜亂反射訊號較弱，波形圖清晰可辨。

4.2 人工標準缺陷試樣的制作

對人工標準缺陷試樣的制作，是在遠離探測面的下端鋸一規(guī)定深度的鋸口，鋸口距下端的垂直距離應不小于30mm，其鋸口深度推薦如下表：

瓷件鋸口弓形高度

試樣總高 m
實心瓷件 mm
瓷套 mm

＜0.5
6
4-8

0.5-1
6-12
5-10

＞1
15-20
5-10
 

5 探傷儀工作靈敏度

探傷儀工作靈敏度采用人工標準缺陷試樣校準。

將探頭置于試品遠離人工缺陷的端面，調節(jié)儀器靈敏度控制旋鈕，使*次人工缺陷波波高為熒光屏滿幅度的50%，此時的靈敏度即定為探傷工作靈敏度。

當試品與人工標準缺陷試樣聲程不同時，需將已在標準試樣上校正好的探傷工作靈敏度再增益或衰減△S（dB），才算校正好探傷儀的工作靈敏度?！鱏推薦按下式計算：

ＳA

△Ｓ = 40lg ───

ＸF

式中： △S-為補償由于聲程不同而引起的缺陷波變化所需的增益或衰減值, dB；

ＳA ─試品的zui大聲程，mm；

ＸF ─人工缺陷試樣zui大聲程，mm。

當試品與人工標準缺陷試樣瓷質不同時，需將已在標準試樣上校正的探傷儀工作靈敏度再增益或衰減傳輸差值△Ｔ（（B），才算校正好探傷儀的工作靈敏度?！鳎钥砂慈缦聦崪y方法求得：

將探頭放在標準試樣上，調節(jié)儀器使至少顯示二次底波，并使*次底波波高為熒光屏滿幅度的80%，然后，在顯示于熒光屏上的各次底波峰值上作上標記，并連成一根曲線。zui后，將探頭放在試品上，為使試品底波高度及曲線與標準試樣重合所需調節(jié)增益或衰減分貝值，即為△Ｔ。

6 判廢依據

6.1 在校準的探傷儀工作靈敏度下有下列之一現(xiàn)象時，均應判廢。

a.無底波；

b.底波明顯滯后；

c.當有底波，又有缺陷波；缺陷波影響底波高度，且探頭在兩個端面分別探傷時，缺陷距上、下端面的聲程之和等于或基本等于瓷件總聲程;

d.當無缺陷波，但底波波幅低于熒光屏滿幅度的50%時：對實心瓷件應判廢;對瓷套，可根據具體情況，用其他方法驗證后，再作判斷。

6.2 如用戶有特殊要求，可按供需雙方協(xié)議確定判廢界限。

7 探傷記錄

探傷記錄一般包括以下內容：

a. 探傷人員及日期；

b. 產品規(guī)格、型號及編號；

c. 儀器型號及儀器各旋鈕（粗調、增益、輸出、抑制、補償、衰減）讀數(shù)；

d. 探頭頻率、種類及尺寸；

e. 探傷方法及耦合劑；

f. 人工標準缺陷試樣；

g. 波形；

h. 探測面粗糙度；

i. 結論。