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等離子清洗機具有清洗、活化、刻蝕、噴涂等作用，用于多層軟質(zhì)板除膠：例如環(huán)氧樹脂、亞克力膠等。采用等離子清洗機處理過后可增強材料附著力，提高孔壁的凹蝕均勻性，提高孔鍍的可靠性及良率。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
FPC/PCB等離了清洗機的刻蝕工藝：等離子清潔機對PCB板上的微孔、埋孔、盲孔及激光鉆孔進行去鉆污及蝕刻處理，清除PCB板上阻抗殘留物
等離子體清洗機代替?zhèn)鹘y(tǒng)的磨板機用于化學(xué)鍍金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外來污染物質(zhì)，提高密封性和信賴性。
等離子清洗機處理FPC工藝：
1、改善孔與銅涂層之間的粘結(jié)，*去除渣，提高結(jié)合的可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路。FPC軟性線路板渣、軟質(zhì)板渣、fr-4高厚比微孔去除。
2、等離子清洗機能去除FPC軟板表面細(xì)線干膜殘留物。
3、利用HDI板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。等離子處理設(shè)備的清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。
4、等離子清洗機在防焊和字符前板活化，有效提高焊接字符的附著力，防止脫落。
