測量引線鍵合和雙鍵合期間的鍵合強度。
可以執(zhí)行符合MIL STD-883D / JIS Z 3198的測量。拉份額，皮模份額可以用這一單位來測量。
測量安裝板上的焊點強度。
可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進行測量。可以評估單個BGA球的接頭強度。

測量安裝板上的焊點強度。可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進行測量。
可以評估單個BGA球的接頭強度。
*由于模型集成，移至粘合測試儀頁面。

評估電子元件和焊料的潤濕性。
可以根據(jù)IEC 60068-2-54，IEC 60512-12-7和IPC J STD-002 / 003進行測量。
0402芯片零件可以評估。

這是一款超靈敏的潤濕性測試儀，旨在評估變得越來越小的電子元件的焊料潤濕性。
我們針對潤濕力檢測靈敏度和時間軸響應靈敏度提出了世界上z高的靈敏度機器。

這是一種專門從事焊料浴平衡方法的高性價比機器。
無需PC即可進行測量。
此外，通過連接到PC，可以使用5200TN等效軟件來實現(xiàn)符合國ji標準的波形分析。

可以通過單向熱流穩(wěn)態(tài)法進行符合JIS H 7903的測定。
它用于評估導電膠和散熱片的熱導率。

測量鍍層和硬涂層的粘合強度。當施加30 kg的負載時，可以進行劃痕測量。
可以執(zhí)行符合ISO 20502的測量。
用于評估DLC，TiN等。

測量薄膜的粘合強度。可以執(zhí)行符合JIS R 3255的測量。
用于評估DLC，ITO，ZnO，SiO，SiN等。它用于評估光學薄膜，記錄盤，半導體等。

根據(jù)由于磨損而導致的動摩擦系數(shù)變化來評估滑塊的數(shù)量。
可以執(zhí)行符合ISO 18535的測量。
可以評估應用于涂料和涂料等材料表面的處理。

評估液體和固體的潤濕性。可以動態(tài)地測量潤濕度，例如潤濕時間的變化和動態(tài)接觸角。
還可以評估木材，纖維和多孔材料的滲透性。

可以在實驗室規(guī)模上模擬熱浸鍍鋅過程。
也可以模擬在高強度鋼板上的電鍍。各種預處理和后處理都是可能的。

在控制溫度（-20至230度）的同時評估微小的粘合強度。可以在與樣品同時加熱探頭的同時進行測量。
可以執(zhí)行符合JIS Z 3284 / IPC SP-819的測量。它用于測量橡膠，壓縮物，印刷品等。

測量粉狀物質(zhì)的潤濕性。
介紹一種疏水性粉末潤濕性測試儀，該測試儀可測量粉末材料（例如藥品和顏料）的臨界潤濕張力，并考慮其分散性和表面能。用于評估復印機碳粉，顏料，二氧化硅等。