
引言
在電子材料、制藥、精密化工及科研領(lǐng)域,材料的均勻混合脫泡是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)攪拌消泡設(shè)備往往面臨效率低、殘留微氣泡、操作復(fù)雜等問題。日本EME公司推出的V-mini300真空攪拌消泡機(jī),憑借其自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合技術(shù)、高精度真空控制及三合一功能設(shè)計(jì),為實(shí)驗(yàn)室與小批量生產(chǎn)提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。
一、核心技術(shù):高效混合與深度脫泡
1. 自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)復(fù)合運(yùn)動(dòng)機(jī)制
V-mini300采用的自轉(zhuǎn)(1600rpm)與公轉(zhuǎn)(800rpm)協(xié)同驅(qū)動(dòng),使容器內(nèi)物料形成螺旋狀流動(dòng)與垂直對(duì)流。這種動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)可產(chǎn)生強(qiáng)剪切力與扭轉(zhuǎn)力矩,即使對(duì)于高粘度(>50,000cP)或比重差異大的材料(如銀漿與樹脂混合體系),也能在3-5分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻分散,避免分層或沉淀。
2. 真空輔助微氣泡消除
設(shè)備內(nèi)置無油干式真空泵(極限真空度≤1kPa),在真空環(huán)境下,物料表層氣泡迅速膨脹破裂,同時(shí)內(nèi)部微氣泡(≥0.5μm)通過垂直對(duì)流被強(qiáng)制帶至液面脫除。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示,對(duì)于環(huán)氧樹脂等高粘流體,脫泡率可達(dá)99.9%以上(ASTM D892標(biāo)準(zhǔn)),顯著優(yōu)于常規(guī)離心脫泡設(shè)備。
3. 封閉式填充防二次起泡
V-mini300支持真空環(huán)境下直接填充至注射器、針管等異形容器,通過管路密封設(shè)計(jì)避免大氣回流,解決高觸變性材料(如硅膠)在灌裝時(shí)氣泡再生的問題。
二、智能化操作與穩(wěn)定性能
1. 多程序配方存儲(chǔ)
用戶可預(yù)設(shè)5組工藝參數(shù)(轉(zhuǎn)速、時(shí)間、真空度等),并通過步進(jìn)模式實(shí)現(xiàn)多配方自動(dòng)連續(xù)運(yùn)行。例如:
2. 實(shí)時(shí)過程監(jiān)控
3. 低振動(dòng)長壽命設(shè)計(jì)
三、典型應(yīng)用案例
1. 電子材料領(lǐng)域
2. 制藥與生物技術(shù)
3. 科研與新材料開發(fā)
四、對(duì)比優(yōu)勢總結(jié)
指標(biāo) | V-mini300 | 常規(guī)攪拌機(jī) |
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脫泡精度 | ≤0.5μm氣泡殘留 | 肉眼可見氣泡(>50μm) |
處理時(shí)間 | 5分鐘內(nèi)完成混合+脫泡 | 15-30分鐘(需多次轉(zhuǎn)移) |
空間占用 | 0.15㎡(桌面型) | 需獨(dú)立真空艙(≥0.5㎡) |
適用粘度 | 50,000cP(可定制更高配置) | 通常<10,000cP |
結(jié)語
EME V-mini300真空攪拌消泡機(jī)通過材料科學(xué)、流體力學(xué)與真空技術(shù)的融合,為研發(fā)與小規(guī)模生產(chǎn)提供了高精度、高重復(fù)性的混合脫泡方案。其緊湊設(shè)計(jì)與智能化操作進(jìn)一步降低了技術(shù)門檻,助力用戶縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品一致性。