FIP點(diǎn)膠加工過程中，一個基本的要求是在整個點(diǎn)膠加工過程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。但是，由于影響點(diǎn)膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內(nèi)液體的高度和壓力、針尖的內(nèi)徑和長度、點(diǎn)膠機(jī)器結(jié)構(gòu)、點(diǎn)膠高度以及膠點(diǎn)大小和形狀等，所以必須通過程序控制和機(jī)械控制來提高點(diǎn)膠的定量精度，并實(shí)現(xiàn)整個過程中膠體流速和點(diǎn)膠加工效果的一致性。

    隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對點(diǎn)膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。
    高精度點(diǎn)膠控制的很終目標(biāo)是達(dá)到接近測量精度的很小誤差，同時還要具有很好的穩(wěn)定性。只有這樣，才能使點(diǎn)膠過程更精確，點(diǎn)膠質(zhì)量更好。
    由此可見，未來完成精確的定量點(diǎn)膠，而且會有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢，因此全自動點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)及點(diǎn)膠裝置的研究也必將會持續(xù)下去。隨著21世紀(jì)納米電子時代的到來，電磁屏蔽封裝技術(shù)必將面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也孕育著更大的發(fā)展，這一環(huán)境下，F(xiàn)IP點(diǎn)膠的發(fā)展也勢必會越來越好！