差熱分析這項技術一直被廣泛應用。既是一種例行的質量測試工具，也是一個研究工具。測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流之間的關系。我公司的差熱分析儀，具有重復性好、準確度高的特點，特別適合用于比熱的精確測量。該設備易于校準，使用熔點低，快速可靠，應用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制上。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差熱分析儀的研究領域,根據(jù)實驗參數(shù)以及實驗需求來選擇不同的型號。
差熱分析儀應用范圍有: 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度，管材的抗氧化性能等。將試樣放入坩堝中，參比物為空的坩堝，同事置于加熱爐中進行程序控制加熱來改變試樣和參比物的溫度。開始參比物和試樣之間的熱容相同，試樣又無熱效應時，則二者的溫差近乎為“零"，此時得到一條相對平滑的曲線。隨著溫度的升高，試樣發(fā)生了熱效應，而參比物未產生熱效應，二者之間就產生了溫差，在DSC曲線中表現(xiàn)為峰，溫差越大，峰也越大，溫差變化次數(shù)越多，峰的數(shù)目也越多。峰頂向上的稱為放熱峰，峰頂向下稱為吸熱峰。
2、儀器特點
1.全新的爐體結構，更好的解析度和分辨率以及基線穩(wěn)定性；
2.儀器下位機數(shù)據(jù)實時傳輸，界面友好，操作簡便；
3，儀器主要技術參數(shù)；
| 項目/型號 | DSC-2 | DSC-3 |
| DTA量程 | 0～±2000μV | |
| 溫度范圍 | 室溫~1150℃ | 室溫~1450℃ |
| 升溫速率 | 0.1~100℃/min | |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ | |
| 溫度波動 | ±0.01℃ | |
| 溫度重復性 | ±0.1℃ | |
| 精確度 | 0.01μV | |
| 靈敏度 | 0.01μV | |
| 控溫方式 | 升溫、恒溫（程序自動控制） | |
| 曲線掃描 | 升溫掃描，恒溫掃描 | |
| 氣氛控制 | 2路氣體自動切換 | |
| 顯示方式 | 24bit色7寸LCD觸摸屏顯示 | |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 | |
| 儀器標準 | 配標準物質（錫），可自行矯準溫度和熱焓 | |
| 備注 | 所有技術指標可根據(jù)用戶需求調整 | |
環(huán)保在線