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由中國電科芯片技術研究院獲悉，2025第24屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會(CWGCE2025西部芯博會)將于2025年4月23日-25日在成都世紀城新國際會展中心隆重舉行。作為我國中西部地區(qū)歷史最悠久的半導體集成電路領域全產業(yè)鏈綜合性年度盛會，規(guī)模和檔次逐年增加和提高，CWGCE2025又新增了更多配套論壇會議主題，將進一步擴容和豐富論壇內容。
CWGCE2025西部芯博會總規(guī)模將達到60000㎡，同期舉辦光電展+工業(yè)展+智能展+軍工展等相類展會，將有更多集成電路行業(yè)新裝備、新產品、新材料、新技術、新工藝、新趨勢及新應用集中亮相，大會著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的行業(yè)交流平臺，并為集成電路及相關聯(lián)產品應用領域提供最佳解決方案。
CWGCE2025西部芯博會同期舉辦2025第三屆中國西部半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇與2025首屆中國(西部)半導體企業(yè)家大會定位為集成電路行業(yè)高級別產業(yè)峰會，大會力求對過去三年中國集成電路行業(yè)的最新進展進行全面的總結，力爭把最新的產業(yè)發(fā)展政策、最熱點的市場需求信息、最新的技術進展及成果等在最短的時間內呈現(xiàn)給各位參會代表。本屆展會與論壇會議(主論壇與分論壇比較多)全部免收會務費，食宿及交通費自理。，大會真誠歡迎相關單位、企業(yè)支持并深度參與展覽、論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室)
2025第24屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會(CWGCE西部芯博會 )定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇 ，‘芯’質未來”為主題，還同期舉辦川渝半導體產業(yè)趨勢論壇、基礎電子元器件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇。
政府主管部門領導、資深專家學者、集成電路企業(yè)CEO及高管、檢測機構高管及企業(yè)質量負責人、投融資機構負責人等行業(yè)資深人士，將通過報告演講、高峰對話、現(xiàn)場座談、定向研討、參觀考察等多種形式，為集成電路產業(yè)發(fā)展提供前瞻性、戰(zhàn)略性、全局性的決策參考。同時云集500+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展凝聚強大合力。
CWGCE西部芯博會深耕西部市場26多年24屆，在川渝已連續(xù)成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響?的半導體、光電及電子?業(yè)盛會。
CWGCE2025西部芯博會亮點紛呈優(yōu)勢多，突出有以下四個方面：
01、西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產業(yè)發(fā)展：博覽會作為行業(yè)風向標，積極搶抓“沿海企業(yè)西部大遷移”、四川作為“國家戰(zhàn)略腹地”建設，國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯四川產業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強四川半導體產業(yè)核心競爭力，為中國半導體產業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。四川半導體與電子產業(yè)基礎扎實，產值規(guī)模達萬億級，已成為四川總量大、貢獻多的第一大支柱產業(yè)。
02、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業(yè)發(fā)展趨勢的論壇：新挑戰(zhàn)·新解法，助力產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級，同期召開多場高端會議互動活動(包括2025第三屆中國西部半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇與2025首屆中國(西部)半導體企業(yè)家大會等13場)，國家工信部領導、政府主管領導、行業(yè)大咖及產學研界技術同仁共探集成電路、半導體及電子發(fā)展新趨勢，大會將重點邀請企業(yè)包括：中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
03、創(chuàng)新引領前瞻技術成果，實現(xiàn)上下游產業(yè)無縫對接：“CWGCE2025”集中展示IC在光電領域、物聯(lián)網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。同時，大會聚焦半導體熱點主題，全面呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)網新技術新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能。同時，將重點展示川渝產業(yè)的高質量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。
04、多方聯(lián)動·整合優(yōu)質資源：與國內協(xié)會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業(yè)。
展示大類：1、半導體、集成電路設計、制造、封裝展；2、設備制造展；3、半導體材料展；4、汽車電子與半導體展；5、電子元器件展；6 、測試測量展；7、半導體第三方服務展；8、二手設備展；9、產教融合展；10、綜合與國際洽談展。同館開展博覽會包括：光電+工業(yè)+軍工+電子+智能+生物制藥世紀城會展中心總館9個。
