概述

多功能水處理器是針對工業(yè)和民用水系統(tǒng)普遍存在的水溝、菌藻、腐蝕等問題而開發(fā)的高效水處理設(shè)備，操作簡單，維護(hù)方便，使用壽命長；為便于用戶安裝使用，PTL多功能水處理器設(shè)計(jì)有：C型—除垢器、M型—滅菌器、F型—防腐器。

殺菌滅藻原理

該設(shè)備利用特定頻率的電磁波和特制釋能電極芯棒所帶電流穿透水中菌藻的細(xì)胞壁，直接破壞細(xì)菌賴以生存的酶系統(tǒng)，從而組織細(xì)菌吸收葡萄糖，停止其新陳代謝，達(dá)到殺菌滅藻的目的；適用于菌藻生長旺期的水系統(tǒng)中，同時(shí)具有除垢、防垢、緩蝕的作用。

防腐原理

利用釋能器內(nèi)產(chǎn)生的射頻效應(yīng)場對流過的水進(jìn)行處理，利用特定頻率轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，從而破壞管路中引起生銹的電化學(xué)反應(yīng)，組織管路生銹，減輕黃水、墨水現(xiàn)象。

除垢原理

采用一定頻率的交變電磁場對水進(jìn)行處理，由于水分子受到交變電磁場的作用，水的電子層發(fā)生改變，原來締結(jié)鏈狀的大分子斷裂成單個(gè)水分子，水中溶解鹽的正負(fù)離子被單個(gè)水分子包圍，運(yùn)動(dòng)速度降低，有效碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，從而使水中的鈣鎂離子無法與碳酸根結(jié)合成碳酸鈣和碳酸鎂，從而達(dá)到除垢效果。

常規(guī)產(chǎn)品工作壓力為：DN50（含DN50）以下為0.6MPa，DN80（含DN80）以上為1.0和1.6MPa，用戶如需特殊尺寸和壓力，本公司可以特殊設(shè)計(jì)。

如果產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸和技術(shù)參數(shù)有更新，不再另行通知。

立式多功能水處理器

口徑在2英寸（DN50mm）以下（含2英寸）的安裝尺寸和運(yùn)行參數(shù)（以防垢除垢為例）

安裝使用注意事項(xiàng)

安裝選型原則按管徑和流量匹配原則；運(yùn)行時(shí)打開電控器開關(guān)即可，此時(shí)指示燈亮。

流經(jīng)本產(chǎn)品的水溫低于95℃，使用zui低環(huán)境溫度為-10℃.

注意電控器的防水、防雨，安裝過程中禁止磕碰電控器。