嚴格質量與質量控制下，獲得300毫米優(yōu)性能探測

 布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復性和再現(xiàn)性應用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行，是當今要求苛刻的生產環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可生產量。

探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL產品特性

一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)

1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關注點
2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品（自動旋轉使連線水平）
3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結束位置簡化測量設置（教學）
二、自動化設置和操作
1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉能力，編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲到數(shù)據(jù)庫內
三、方便的分析和數(shù)據(jù)采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實現(xiàn)分析程序自動化
2.通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析
4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能

業(yè)界自動分析軟件

       新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學輪廓儀兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個內置分析工具實現(xiàn)的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。

探針式檢測技術
       圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度。在同一軟件包內，以直觀流程進行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析。每個系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報告。

Dektak XTL擁有超過40年的探針經驗和軟件定制生產經驗，符合現(xiàn)在和未來的嚴格的行業(yè)發(fā)展藍圖。

探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL應用

一、晶片應用：                                                          二、大型基板應用：          

沉積薄膜（金屬、有機物）的臺階高度                           印刷電路板（凸起、臺階高度）
抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度                                     窗口涂層
蝕刻速率測定                                                                 晶片掩模
化學機械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲）                              晶片卡盤涂料
                                                                                      拋光板
三、玻璃基板及顯示器應用：                                        四、柔性電子器件薄膜：
AMOLED                                                                       有機光電探測器
液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量                                     印于薄膜和玻璃上的有機薄膜
觸控面板薄膜厚度測量                                                   觸摸屏銅跡線
太陽能涂層薄膜測量