提籃款式冷熱沖擊試驗(yàn)箱又稱(chēng)兩箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱， 即可做高低溫沖擊試驗(yàn) 也可以單獨(dú)高溫或低溫試驗(yàn)。適用于集成電路、印刷線路電路板、芯片、半導(dǎo)體元器件、電子元器件、光電通訊、高分子材料等產(chǎn)品等模擬試品在大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器的安全可靠性試驗(yàn)和產(chǎn)品。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、兩箱設(shè)備區(qū)分為:高溫區(qū)、低溫區(qū)兩部分,測(cè)試產(chǎn)品置于測(cè)試區(qū)，沖擊時(shí)高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測(cè)試區(qū)進(jìn)行沖擊,測(cè)試產(chǎn)品為靜態(tài)式；
2、采用觸控式圖控操作界面，操作容易；
3、沖擊方式應(yīng)用風(fēng)路切換方式將溫度道入測(cè)試區(qū),做冷熱沖擊測(cè)試；
4、高溫沖擊或低溫沖擊時(shí)，最大時(shí)間可達(dá)999h, 最大循環(huán)周期可達(dá)9999次；
5、系統(tǒng)可作自動(dòng)循環(huán)引|擎或手動(dòng)選擇性沖擊可設(shè)定二區(qū)或三區(qū)沖擊及冷重?zé)釠_啟始；
6、冷卻采用二元冷凍系統(tǒng)，降溫效果快速，冷卻方式為水冷式。淡可以試驗(yàn)沖擊常溫。
二、主要配置：
1、內(nèi)箱采用SUS#304不銹鋼板，外箱采用不銹鋼拉絲板，增加外觀質(zhì)感和潔凈度，造型美觀大方；
2、箱體保溫層采用高密度硅酸鋁棉填充.保溫厚度為100mm。
3、箱體配備直徑50mm的測(cè)試孔，可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用，孔徑及孔數(shù)可以依客戶(hù)要求制作；
4、機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)腳輪，方便移動(dòng)；
5、采用7寸彩色觸控屏控制器，程式編輯容易，適用于各種溫度交變?cè)囼?yàn)條件，具有RS-232通訊界面及軟件，可在電腦上執(zhí)行各種功能；
6、可獨(dú)立設(shè)立高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件，具備高低溫試驗(yàn)機(jī)的功能；
7、可在預(yù)約開(kāi)機(jī)時(shí)間控制中自動(dòng)提前預(yù)熱、預(yù)冷待機(jī)，并可選擇起始位置，由高溫或低溫開(kāi)始循環(huán)或沖擊，具備設(shè)定循環(huán)次數(shù)及自動(dòng)除霜等功能；
8、具備全自動(dòng)，高精密系統(tǒng)回路，任一機(jī)件動(dòng)作，由P.L.C鎖定處理，溫度控制精度高，全部采用PID自動(dòng)演算控制；
9、出風(fēng)口與回風(fēng)口由傳感器控制，風(fēng)向柵門(mén)機(jī)構(gòu)切換時(shí)間在10秒內(nèi)完成，冷熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)完成；
10、運(yùn)轉(zhuǎn)中如發(fā)生異常狀況，熒幕上即刻自動(dòng)顯示故障原因，并在發(fā)現(xiàn)輸入電力不穩(wěn)定時(shí)，緊急停機(jī)；
11、冷凍系統(tǒng)采用法國(guó)泰康或美國(guó)谷輪牌壓縮機(jī)，并使用環(huán)保型制冷劑。采用二元復(fù)疊制冷，以增加設(shè)備使用壽命。
三、技術(shù)規(guī)格：
1、控制器：7寸LCD液晶顯示觸摸屏控制器；
2、工作槽溫度范圍：G：-45~150℃，Z：-55~150℃，D：-65~150℃；
3、溫度恢復(fù)時(shí)間：5分鐘以?xún)?nèi)；
4、高度槽溫度：60℃ - 200℃；
5、低溫槽溫度：（A：-65），（B：-70），（D：-80）~-10℃；
6、高低溫曝露時(shí)間：30分鐘；
7、內(nèi)箱材質(zhì)：霧面不銹鋼SUS304；
8、外箱材質(zhì)：霧面線條處理不銹鋼SUS304；
9、壓縮機(jī)：法國(guó)泰康/德國(guó)比澤爾全密式壓縮機(jī)；
10、電源：AC380V±10%50HZ 三相四線+保護(hù)地線。
四、提籃款式冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2、GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫；
3、GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫；
4、GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則；
5、GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)；
6、GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)；
7、GJB 150.5A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)；
8、GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)。
