BCM® 高壓母線轉(zhuǎn)換器模塊BCM4414VG0F4440M02 BCM4414BH0E5035M10 BCM4414VG0F4440T02
中間母線轉(zhuǎn)換器
母線轉(zhuǎn)換器是高密度、率、固定比率（非穩(wěn)壓）隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。BCM采用ChiP或Vicor集成型適配器(VIA)封裝，不僅可簡化散熱，而且還可提供集成的PMBus控制、EMI濾波和瞬態(tài)保護。該系列可使用各種K因數(shù)擴展從800V到48V的輸入，以適應(yīng)各種應(yīng)用及市場?；谖覀兊膶Ｓ姓曳绒D(zhuǎn)換器拓?fù)?，高電壓BCM ChiP不僅能夠達(dá)到98％的峰值效率，而且還能實現(xiàn)2400W /in3的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕松并聯(lián)成高功率陣列，并且可以串聯(lián)輸出，實現(xiàn)更高的VOUT。BCM本質(zhì)上是雙向的，還可幫助設(shè)計人員基于的K因數(shù)有效“反映”整個模塊的電容，以減少負(fù)載位置所需的大容量電容的數(shù)量。
BCM也提供MIL-COTS版本，采用MIL-STD-704E/F 270V，提供隔離式25.0-50.0V、30.0-41.25V或38.3-55.0V輸出。
中間母線轉(zhuǎn)換器
輸入電壓:
36.0 – 60.0V
38.0 – 55.0V
200.0 – 330.0V
200.0 – 400.0V
240.0 – 330.0V
260.0 – 410.0V
330.0 – 365.0V
360.0 – 400.0V
400.0 – 700.0V
500.0 – 800.0V
輸出電壓:
2.4 – 55.0 V
出力電流:
全/半芯片: 80A
6123 ChiP: 150A
3814 VIA: 150A
4414 VIA: 125A
尺寸:
半晶片:
22.0 x 16.5 x 6.7mm
全晶片:
32.5 x 22.0 x 6.7mm
6123 ChiP:
63.3 x 22.8 x 7.2mm
3814 ChiP:
95.6 x 35.5 x 9.4mm
4414 VIA:
4.35 x 1.40 x 0.37in
110.55 x 35.54 x 9.4mm
效率:
98%
BCM4414VG0F4440M02
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 40A MGrade Chassis
BCM4414VH0E5035M02
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 500-800Vin 35A MGrade Chassis
BCM4414BG0F4440M10
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 40A MGrade Board LPin
BCM4414BH0E5035M10
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 500-800Vin 35A MGrade Board LPin
BCM4414BG0F4440C10
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 34Vout 40A Long Pin C-Grade
BCM4414BG0F4440T10
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 34Vout 40A Long Pin T-Grade
BCM4414BG0F4440C06
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 34Vout 40A Short Pin CGrade
BCM4414BG0F4440T06
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 34Vout 40A Short Pin TGrade
BCM4414VG0F4440T02
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 400-700Vin 40A Digital
BCM4414VH0E5035T02
VICOR
隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器 500-800Vin 35A TGrade Chassis
+
-
