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離子刻蝕機

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公司名稱武漢賽斯特精密儀器有限公司
品牌其他品牌
型號
所在地武漢市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2021/4/25 15:12:56
訪問次數(shù)1470

產(chǎn)品標簽:

等離子刻蝕機半導體檢測儀器半導體儀器設(shè)備全套?

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公司介紹主營產(chǎn)品

武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標準、國家標準、行業(yè)標準的要求，公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認證和國家計量體系認證，榮獲了“武漢市第九界消費者滿意單位”的稱號。

產(chǎn)品廣泛應用于電子、高校、研究機構(gòu)、環(huán)保機構(gòu)、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測機構(gòu)、研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測試、半導體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學、華中科技大學等建立了長期合作，每年投入大量研究經(jīng)費，招攬各方技術(shù)人才加盟突破國內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務，產(chǎn)品遠銷越南，印度，埃及等國家和地區(qū)。

本著“專業(yè)品質(zhì)，專業(yè)服務”為宗旨，以“科技、品質(zhì)、競爭、創(chuàng)新”為理念，通過不斷汲取新的技術(shù)，新的理念，繼續(xù)開發(fā)研制新產(chǎn)品，并為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的售前，售中，售后服務。熱烈歡迎廣大新老朋友業(yè)函，來電，蒞臨我公司參觀指導！

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加工定制	是

離子刻蝕機深硅刻蝕的主要應用包括: MEMS，*封裝（TSV）,功率器件等等。

離子刻蝕機產(chǎn)品信息

離子刻蝕機

SPTS作為*的深硅刻蝕和犧牲層刻蝕設(shè)備的供應商，SPTS能夠提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產(chǎn)和開發(fā)要求。通過一系列的技術(shù)的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圓上的端封裝（3D封裝和芯片級封裝）。

深硅刻蝕工藝的主要過程包括：

1）鈍化處理過程（C4F8等離子體）

一階段：由C4F8產(chǎn)生CFn聚合物沉淀在所有的表面

2）刻蝕過程（SF6等離子體）

第二階段：由于離子體的定向運動，基面上的聚合物被去除的速度要比在側(cè)壁的去除速度快。

第三階段：暴露的硅表面就會被F系物刻蝕掉，SF6*提供等離子體，來實現(xiàn)高深寬比的刻蝕。

離子刻蝕機

深硅刻蝕的主要應用包括: MEMS，*封裝（TSV）,功率器件等等。

SPTS提供一系列的設(shè)備來滿足客戶研發(fā)到生產(chǎn)不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列，而Pegasus則是大量生產(chǎn)所使用的設(shè)備。

Pegasus是行業(yè)先的深槽刻蝕設(shè)備，可以提供理想的刻蝕速度，但同時保證側(cè)面特征良好控制和一致性。通過利軟件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及絕緣硅技術(shù)實現(xiàn)了高性能的工藝控制。

parameter ramping技術(shù)：

實時調(diào)節(jié)工藝過程參數(shù)，以達到理想的側(cè)面輪廓。