一．系統(tǒng)概述
▲總述
本設備為兩室真空系統(tǒng)。其中一室為進樣取樣室，另一室為刻蝕室。進樣取樣室與刻蝕室之間裝有真空鎖，進樣取樣采用機械手運送。
本設備主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、控制系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)、送取片機構、報警系統(tǒng)等組成。
▲真空系統(tǒng)
本系統(tǒng)由一個抽速600升/秒分子泵+抽速9升/秒真空泵組成抽氣系統(tǒng), 將刻蝕室抽至高真空, 分子泵與刻蝕室之間裝有壓力調(diào)節(jié)閥電插板閥, 機械泵為刻蝕室予抽泵及分子泵前級泵。用另一個抽速9升/秒機械泵將進取樣室抽至真空狀態(tài)。 機械泵與真空室之間及與分子泵之間均采用不銹鋼波紋管連接, 并裝有電磁氣動隔斷閥。
▲恒壓控制系統(tǒng)
本設備配有下游恒壓控制系統(tǒng)，在抽氣管路裝有一電動可調(diào)節(jié)閥，通過薄膜規(guī)測量（進口件），可調(diào)節(jié)閥控制，使真空室達到恒壓,從而提高工藝穩(wěn)定性。
▲射頻電源系統(tǒng)
采用射頻電源兩套，帶自動動匹配。
▲氣路系統(tǒng)
由4個質(zhì)量流量控制器控制4路氣體進氣。氣體管路均采用1/4英寸不銹鋼硬管，管路接頭連接形式采用雙卡套連接。質(zhì)量流量控制器采用*,氣路閥門、管路等采用進口件。
▲控制系統(tǒng)
采用工控機及PLC控制，通過觸摸屏設置參數(shù)及顯示測量值、狀態(tài)等，實現(xiàn)真空系統(tǒng)及工藝過程自動化。本機可選擇全自動及非全自動模式。
▲報警系統(tǒng)：設備所需安全要求。
二. 主要技術指標
1. 極限真空: 刻蝕室9.0×10-5 Pa (室內(nèi)濕度≤55%)
進樣取樣室6.0×10-1 Pa
2. 刻蝕材料: Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、深刻硅等
3. 刻蝕速率: 0.01~ 2μ/min
4. 刻蝕均勻性: ≤±5％(φ125mm范圍內(nèi))；
5. 電極尺寸: φ200mm
三．設備基本配置
1. 真空泵源: 抽速600升/秒分子泵一臺
抽速9升/秒機械泵二臺
2. 射頻功率源: RF 500W射頻電源及自動匹配器一套
RF 1000W射頻電源及自動匹配器一套
3. 氣路系統(tǒng): 4臺質(zhì)量流量計控制四路進氣（七星華創(chuàng)）
(管件閥門：進口)
4. 真空測量： 復合真空計一臺
5．恒壓系統(tǒng)： 薄膜規(guī)一個(進口)
可調(diào)節(jié)閥一套
6. 自動控制系統(tǒng)一套（含工控機，PLC控制器，17〞觸摸顯示屏、 驅(qū)動電路等）
ICP-5000型全自動電感耦合等離子體刻蝕機
ICP-5000型全自動電感耦合等離子體刻蝕機
